昨晚,长电科技官宣称已经可以实现目前4nm手机芯片的封装工艺,目前可以承接封装需求了,而除了4nm工艺的封装以外,PC、笔记本等电脑设备所用的CPU,以及显卡GPU等显示芯片也可以完成封装。
这预示着国产制造厂的有一大突破,4nm工艺为目前半导体行业的主要需求,能够完成封装工艺无疑是个好消息。
昨晚,长电科技官宣称已经可以实现目前4nm手机芯片的封装工艺,目前可以承接封装需求了,而除了4nm工艺的封装以外,PC、笔记本等电脑设备所用的CPU,以及显卡GPU等显示芯片也可以完成封装。
这预示着国产制造厂的有一大突破,4nm工艺为目前半导体行业的主要需求,能够完成封装工艺无疑是个好消息。